PCB (Bảng mạch in) chủ yếu bao gồm chất nền, lá đồng, mẫu mạch và mặt nạ hàn. Chất nền là cấu trúc cơ bản của PCB; các vật liệu phổ biến bao gồm tấm sợi thủy tinh FR-4, chất nền nhôm và vật liệu PI dẻo. Các vật liệu khác nhau ảnh hưởng đến khả năng chịu nhiệt, độ bền cơ học và hiệu suất điện của PCB. Lá đồng chịu trách nhiệm truyền dòng điện và tín hiệu, hình thành các dây dẫn, đường dây điện và mạng nối đất khác nhau thông qua quá trình khắc và là lõi để kết nối các linh kiện điện tử. Đối với các sản phẩm có tần số-cao và tốc độ{7}}cao, các yêu cầu cao hơn được đặt ra về độ dày đồng, độ rộng đường truyền và hằng số điện môi để đảm bảo độ ổn định tín hiệu và khả năng chống nhiễu.
Mặt nạ hàn và lớp lụa trên bề mặt PCB đều quan trọng như nhau. Mặt nạ hàn thường có màu xanh lá cây, nhưng cũng có thể có màu đen, trắng, đỏ, v.v. Chức năng của nó là ngăn ngừa đoản mạch, oxy hóa và ăn mòn môi trường trong quá trình hàn, đồng thời cải thiện hiệu suất cách điện của bảng mạch. Lớp lụa chủ yếu được sử dụng để xác định số thành phần, cực tính, vị trí giao diện và thông tin sản xuất, tạo điều kiện thuận lợi cho việc lắp ráp, thử nghiệm và sửa chữa sau này. Ngoài việc xử lý bề mặt, PCB còn trải qua các phương pháp xử lý bề mặt như mạ thiếc, mạ vàng ngâm và OSP (Quy trình tách quang học) để cải thiện độ tin cậy khi hàn và khả năng chống oxy hóa. Các quy trình khác nhau ảnh hưởng trực tiếp đến tuổi thọ sản phẩm và chi phí sản xuất.
Trong cấu trúc bên trong của PCB, thiết kế bo mạch nhiều lớp cũng là thành phần quan trọng của các sản phẩm điện tử hiện đại. Khi các thiết bị điện tử tiếp tục phát triển theo hướng thu nhỏ và hiệu suất cao, các bo mạch một lớp không còn đủ để đáp ứng nhu cầu của các mạch phức tạp. Do đó, nhiều sản phẩm sử dụng cấu trúc PCB 4-lớp, 6-lớp hoặc thậm chí là lớp cao hơn. PCB đa lớp, thông qua việc xếp chồng hợp lý các lớp năng lượng bên trong, mặt đất và tín hiệu, không chỉ tăng mật độ dây mà còn giảm nhiễu điện từ một cách hiệu quả, cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu và độ ổn định của hệ thống. Đặc biệt trong các lĩnh vực như thiết bị liên lạc, điều khiển công nghiệp, điện tử ô tô và máy chủ, PCB lớp cao đã trở thành nền tảng chính để nâng cao hiệu suất và độ tin cậy của sản phẩm.
