Mục tiêu cốt lõi của việc định tuyến PCB không chỉ đơn giản là "kết nối các dây" mà còn đáp ứng các yêu cầu về chức năng điện, đảm bảo tín hiệu sạch hơn, ít nhiễu hơn và sản xuất ổn định hơn. Bước đầu tiên thường là "lập kế hoạch trước khi định tuyến", nghĩa là phải thực hiện phân vùng chức năng trước khi bắt đầu định tuyến thực sự, chẳng hạn như tách các vùng tín hiệu nguồn, kỹ thuật số, analog và tốc độ cao. Khi vị trí thành phần hợp lý, việc định tuyến tiếp theo sẽ trở nên dễ dàng hơn nhiều. Đặc biệt, các tụ điện tách xung quanh chip điều khiển chính phải được đặt càng gần các chân nguồn càng tốt; nếu không, ngay cả việc định tuyến tốt nhất cũng sẽ bị cản trở bởi tiếng ồn của nguồn điện.
Trong định tuyến thực tế, mức độ ưu tiên là rất quan trọng, thường tuân theo thứ tự "tín hiệu nguồn trước, sau đó đến tín hiệu quan trọng và cuối cùng là tín hiệu chung". Đường dây điện phải càng rộng càng tốt và đường dây trên mặt đất phải càng đầy đủ càng tốt, tránh bị đứt hoặc đi đường vòng vì bản thân đường dây trên mặt đất là đường quay trở lại của tất cả các tín hiệu. Tín hiệu-tốc độ cao phải đi theo đường đi ngắn nhất có thể, giảm số lượng vias, vì mỗi via đưa vào điện cảm và điện dung ký sinh bổ sung, ảnh hưởng đến chất lượng tín hiệu. Tránh góc vuông 90 độ khi định tuyến; thay vào đó, hãy sử dụng các đường cong 45 độ hoặc chuyển tiếp tròn để giảm sự phản xạ tín hiệu và-bức xạ điểm-sắc nét, một phương pháp cơ bản trong thiết kế-tốc độ cao. Một kỹ thuật khác dễ bị bỏ qua là "kiểm soát nhiễu". Ví dụ: tín hiệu đồng hồ và tín hiệu RF phải được đặt cách xa các mạch có dòng điện cao và khu vực cấp nguồn chuyển mạch, nếu không, chúng dễ bị nhiễm nhiễu. Các tín hiệu khác biệt phải được giữ có độ dài bằng nhau, cách đều nhau và được ghép chặt chẽ, nếu không, đặc tính chống nhiễu của chúng sẽ bị ảnh hưởng. Nếu cần, có thể sử dụng toàn bộ mặt đất{15}}để che chắn nhằm cải thiện khả năng tương thích điện từ. Cuối cùng, trong giai đoạn nối dây cuối cùng, hãy cố gắng tránh các "đường ăng-ten mỏng", dấu vết đồng bị cô lập và định tuyến quá dày đặc, đồng thời chừa không gian cho các điểm kiểm tra và bảo trì. Những chi tiết này ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất sản phẩm và khả năng bảo trì trong tương lai.
