PCBA (Lắp ráp bảng mạch in) là tên viết tắt của quy trình lắp ráp bảng mạch in, đề cập đến quy trình lắp ráp các bộ phận trên PCB trần bằng công nghệ gắn trên bề mặt (SMT) hoặc công nghệ-dây chuyền kép (DIP). Trong tiêu chuẩn châu Âu và Mỹ, thuật ngữ này thường được thể hiện bằng "PCB'A" (dấu ngoặc đơn là cách sử dụng chính thức). Chất nền của nó chủ yếu bao gồm ván Bakelite và sợi thủy tinh, và các lớp phủ kim loại thường được sử dụng là thiếc, vàng và bạc.
PCBA được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm điện tử như điện thoại thông minh, máy tính và màn hình cảm ứng. Các công nghệ sản xuất cốt lõi bao gồm-kết nối mật độ cao (HDI) và nhúng thành phần. Các cơ sở sản xuất lớn trên toàn cầu được đặt tại Trung Quốc đại lục, Nhật Bản, Đài Loan, Châu Âu và Hoa Kỳ. Đến năm 2025, Trung Quốc sẽ chiếm trên 50% năng lực sản xuất PCB toàn cầu. Xu hướng của ngành đang hướng tới thu nhỏ và mật độ cao, sản xuất thông minh, độ tin cậy cao và tuổi thọ dài cũng như tính bền vững xanh. Trong số này, các sản phẩm PCB 64 lớp-siêu{10}}cao{15}}có độ dày tối đa 5,0 mm, tỷ lệ khung hình 20:1 và sử dụng chất nền chịu nhiệt độ cao Tg170.
