Quá trình sản xuất PCB thường bắt đầu bằng việc tạo ra các mẫu lớp bên trong, một trong những bước quan trọng nhất trong sản xuất bảng mạch nhiều lớp. Đầu tiên, lớp phủ đồng-được làm sạch và phủ một vật liệu cảm quang. Sau đó, thông qua quá trình tiếp xúc và phát triển, mẫu mạch được thiết kế sẽ được chuyển lên lớp đồng. Sau đó, quá trình khắc sẽ loại bỏ phần đồng không mong muốn, tạo thành cấu trúc mạch chính xác. Sau khi hoàn thành các lớp bên trong, AOI (Kiểm tra quang học tự động) được thực hiện để kiểm tra các khuyết tật như đường đứt, đoản mạch hoặc đường nhăn. Bước này đặc biệt quan trọng đối với bảng nhiều lớp vì các vấn đề không thể sửa chữa được một khi đã được dán nhiều lớp.
Sau khi các lớp bên trong được hoàn thành, quá trình cán và khoan bắt đầu. PCB nhiều lớp xếp chồng bảng lõi bên trong và prepreg (tấm PP) theo cấu trúc, ép chúng lại với nhau dưới nhiệt độ và áp suất cao để tạo thành một bảng thống nhất, đảm bảo liên kết bền chặt giữa các lớp. Sau đó, khoan cơ học hoặc khoan laser được thực hiện để tạo các vias, vias mù hoặc vias chôn cho các kết nối điện. Đối với các bo mạch kết nối mật độ cao (HDI), các quy trình ghép lớp và xử lý microvia từng lớp{4}}từng lớp cũng được sử dụng để đạt được mật độ đi dây cao hơn nữa. Sau khi khoan, tẩy cặn và mạ đồng hóa học thường được thực hiện để làm cho thành lỗ dẫn điện, đặt nền móng cho quá trình mạ điện tiếp theo. Cuối cùng, có giai đoạn xử lý bề mặt và xử lý sản phẩm cuối cùng, ảnh hưởng trực tiếp đến độ tin cậy và tuổi thọ của mối hàn. PCB trải qua quá trình mạ điện theo mẫu để làm dày lớp đồng, sau đó là khắc lớp ngoài để tạo thành mạch điện cuối cùng. Sau đó, lớp này được phủ bằng mực mặt nạ hàn (màu xanh lá cây là màu phổ biến nhất) và được in lụa. Các quy trình xử lý bề mặt bao gồm san lấp mặt bằng không khí nóng HASL, vàng ngâm ENIG và màng bảo vệ hữu cơ OSP, cùng nhiều quy trình khác. Các quy trình khác nhau phù hợp cho các ứng dụng khác nhau; ví dụ: vàng ngâm phù hợp hơn với các sản phẩm có tần số cao và độ tin cậy cao.
Sau các quy trình này, việc kiểm tra điện, kiểm tra trực quan và tách bo mạch được thực hiện để đảm bảo rằng mỗi PCB đều đáp ứng các yêu cầu thiết kế trước khi giao hàng.
